高频高速覆铜板是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料。它是5G高频高速时代通信行业发展的关键材料，印刷电路板的命脉主要取决于它。
汽车电子用覆铜板要求具有高导热、高可靠性、耐高压的特性，涉及到智能驾驶、信息娱乐、舒适驾驰等功能。高可靠性覆铜板让复杂环境下的汽车电子更加好。
5G通讯用高速、高频覆铜板要求具有优异的介电性能、高可靠性和高一致性特性。
芯片用封装载板要求具有低涨缩、低翘曲的特性，让芯片运行更加稳定可靠。
航天用特种覆铜板要求具有耐高辐射、耐超低温、真空稳定性的特性，让各类电子产品更加好的应用。
2019年我公司联合客户共同开发高频高速覆铜板成套生产设备，攻克了自动化控制混胶上胶核心技术，破解了高频高速覆铜板“卡脖子”技术难题。
